| BM |
Moldeo por soplado (Blow molding) |
| BMC |
Moldeo con premezclado (Bulk molding compounds) |
| BO |
Filme biaxial orientado (Biaxially oriented film) |
| BOPP |
Polipropileno biaxialmente orientado (Biaxially-oriented polypropylene) |
| CAD |
Diseño por ordenador (Computer aided design) |
| CAE |
Ingeniería por ordenador (Computer aided engineering) |
| CAM |
Fabricación por ordenador (Computer aided manufacturing) |
| CAP |
Envasado en atmósfera controlada (Controlled atmosphere packaging) |
| CBA |
Agente químico de soplado (Chemical blowing agent) |
| CIM |
Fabricación integrada por ordenador (Computer integrated manufacturing) |
| CVD |
Deposición química por vapor (Chemical vapor deposition) |
| DEA |
Análisis dieléctrico (Dielectric Analysis) |
| DWV |
Residuo (Drain, waste, vent -pipe grade-) |
| EB |
Haz
de electrones (Electron beam) |
| ESCR |
Resistencia a la fisuración en medio activo (Enviroment stress
crack resistance) |
| FR |
Retardador de llama (Flame retardant) |
| GAIN |
Inyección asistida por gas (Gas-assisted injection) |
| GIM |
Moldeo por inyección por gas (Gas injection molding) |
| GIT |
Técnica de inyección por gas (Gas injection technique) |
| GTP |
Polimerización por transferencia de grupo (Group transfer polymerization) |
| HB |
Dureza Brinell (Brinell hardness number) |
| HDT |
Temperatura de deflexión en caliente (Heat deflection temperature) |
| HMW |
Alto
peso molecular (High molecular weight) |
| IM |
Moldeo por inyección (Injection molding) |
| IMC |
Recubrimiento en molde (In-mold coating) |
| IMD |
Decorado en molde (In-mold decorating) |
| IV |
Viscosidad intrínseca (Intrinsic viscosity) |
| LIM |
Moldeo por inyección de líquido (Liquid injection molding) |
| MAP |
Envasado en atmósfera modificada (Modified atmosphere packaging) |